芯片人才培养难题亟待化解

   芯片是现代电子工业的心脏、信息技术的基石。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，我国集成电路产业连续保持每年20%左右的复合增长率。在当前新形势下，要保持产业的持续高质量快速发展，尚存在巨大的人才缺口，我国芯片产业比以往任何时候都迫切需要大量的高端人才。

　　从芯片产业链的构成来看，核心的三个环节为芯片设计、制造和封测，以及与之配套的材料、装备和应用。在《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》中明确提出，“根据构建‘芯片、软件、整机、系统、信息服务’产业链的要求，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才”。

　　芯片是基于数学、物理、化学、机械、信息和计算机等基础学科的多学科交叉融合，内容覆盖广。2021年1月，国务院学位委员会批准，正式设置集成电路科学与工程一级学科，属交叉学科门类。芯片高端人才的培养，必须走多学科交叉、产教融合之路。

　　首先，加快加强集成电路科学与工程一级学科建设。在国家统一布局之下，充分发挥各高校的学科优势，建设“一校一特色”的集成电路交叉学科，进而构建“特色化、差异化”交叉学科的高校集群，全面提升我国集成电路学科的科学研究和人才培养水平。

　　其次，以“新工科”教育理念为指导，开展本科新工程教育改革。在注重数学、物理和专业核心课等“看家课程”的基础上，通过项目式、挑战性课程体系的构建，加大实验实践环节的比例和深度，开展工程知识、工程能力、工程素养的综合训练，为学生成长为高端人才打下坚实基础。

　　第三，建设集成电路产教融合创新平台，为芯片人才培养提供条件保障和支撑。集成电路专业的人才培养需要设计、工艺和测试等实验平台，传统的教学实验条件不能满足高质量人才培养的需求，高校本身也很难有足够的经费投入芯片专业实验室的建设。通过在产业聚集区域的优势高校建设国家和省部级集成电路产教融合创新平台，可以快速提升芯片人才培养的实验和研究条件，并为本区域高校提供支撑，集中力量办大事。

　　第四，加大产业优秀人才的引进力度，提高高校师资队伍的国际化、工程化水平。地方政府应制定更有针对性的芯片产业引才聚才政策，鼓励有志于教书育人的高端人才以全职或兼职的方式到高校任教。高校应打破传统的人才引进机制，坚决“破五唯”，不拘一格，引进业界有丰富工程经验的资深工程师，让他们在教学科研一线将先进的工程理念和技术传授给学生，真正做到“名师出高徒”。

　　芯片人才培养面临哪些最迫切的问题？如何化解？

　　目前芯片人才培养面临的迫切问题主要在于以下几个方面：

　　（1）人才总量不足。据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》统计，我国集成电路芯片产业人才在供给总量上严重不足，预计到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。以目前的统计数据，每年高校毕业的学生进入芯片产业的人数约3万人，仅靠高校培养，缺口巨大。

　　化解举措：扩大集成电路专业本科和研究生招生规模，改革芯片人才培养模式。可参考医学的人才培养，探索本硕博贯通培养模式，或加大集成电路专业的推免研究生比例，以避免考研等环节的间断，使学生得到持续连贯的课程学习和科研训练。另一方面，还需要加快盘活现有存量，通过职业培训，提升现有行业内在职人员的能力和水平，并吸引相关行业的工程师转化为集成电路工程师。

　　（2）领军人才缺乏。能负责产品规划和顶层架构制定的领军人才，如大项目建设的团队负责人、CPU、DSP系统架构师以及高端核心芯片的设计总师，需要深厚的专业知识和多次产品试错、技术迭代的经验积累，其成长过程至少需要十几年。我国芯片产业的快速发展相对较晚，加上有的企业来不及培养自己的技术领军人才，只有通过互挖人才的方式，恶性竞争，整体行业的领军人才严重缺乏。

　　化解举措：可通过行业协会和产业联盟等组织，形成行业内规范，制约企业之间对领军人才的恶性竞争，使有条件的企业注重和加强自己的领军人才培养，为可能成为领军人才的苗子提供优质资源，促进其尽快成长；加大高端人才的引进力度，地方政府应制定超常规的政策，吸引有志自主创新创业的人才，其自身作为领军人物，可以快速聚集技术骨干和工程师，形成产业和技术高地。

　　（3）专业结构不合理。国内部分高校的专业设置存在“跟风现象”，只是因为“集成电路很热”，匆匆设置集成电路专业，并未充分考虑自身的师资和办学条件，也未能面向产业需求有针对性的培养。比如有的高校教师都没有流片经验，还开设集成电路设计专业，这就造成了一方面材料、工艺和封测等产业人才缺口扩大，另一方面因为毕业学生的产业适用性差，出现毕业即失业的现象。

　　化解举措：加大专业审核和专业评估的力度，加强对高校设立集成电路相关专业的管理和指导，鼓励优势高校对兄弟高校进行对口帮扶，指导和帮助基础较差的高校的集成电路专业建设和师资培养。

　　（4）层次结构不合理。高校对芯片产业的基础研究—技术开发—技术操作的人才培养不均衡。实际上产业链的设计业、制造业、封测业和材料业这几种主要业态对人才层次的要求是不同的。例如，以目前行业从业人员学历占比来看，设计业中研究生约占37%，本科生48%，大专生约占15%，而制造业中研究生约占20%，本科生32%，大专生约占48%。

　　化解举措：这种情况实际上跟高校的人才培养定位、各个业态的薪酬水平和学生自身的发展需求有很大关系。不同的高校应结合自身优势和特色，找准培养的定位，“不求我有，但求我优”；企业需要逐步改善薪酬增加吸引力，还需要国家层面的政策扶持和宏观引导。

　　（5）工程实用性差。高校的人才培养和产业需求有脱节，学生毕业后不能直接满足企业的研发生产需求，一般需要工作2-3年才能真正胜任岗位的任务。造成这一局面的主要原因是，一方面，有些高校延续传统的教学方式，不愿意以产业需求为导向进行教学改革，导致企业认为高校培养的学生“不好用”；另一方面，企业又不愿意参与到高校的人才培养之中，觉得教育是学校的事情，即使接纳了学生实习或者开设企业课程，最后学生毕业了也未必会到自己公司就业，可能给竞争对手培养了人，出现了所谓人才培养“最后一公里”的现象。

　　化解举措：高校应积极响应新工科教育改革，打破原有的传统教学方式，探索实践产教融合协同育人新模式，以产业需求为导向，企业参与高校的人才培养全环节，在培养方案制定、课程建设、实习实训和项目研究等环节由校企共同完成，实现校企协同育人的无缝衔接，打通芯片人才培养“最后一公里”。

　　如何应对培养人才“远水不解近渴”的问题？

　　高校是芯片产业人才的稳定源头，社会化培训是快速提升在职人员水平和规模的捷径，企业自主培养是人才成长的长远之计，只有上述三个环节相辅相成地联动，才能更好更快地推动整个芯片产业的发展。

　　要解决人才短缺的燃眉之急，首先，高校在专业学位研究生的培养环节，就要面向企业需求加大对企业定制培养的力度，通过联合培养、双师制等方式，将源自于企业的研发生产任务作为学生的研究课题，锻炼学生适应产业环境和岗位职责的能力，毕业就能上手；其次，在行业协会和产业联盟指导下，头部高校和企业应各自发挥专业知识和工程技术的优势，肩负起对在职人员培训的任务，通过非学历教育，快速提升在职人员的专业基础和专业技能，打通相关行业工程人员的转轨通道；第三，企业应有计划地选派重点培养的技术骨干和领军苗子到优势高校和国家研究机构进行“访学交流”，修炼内功，提升其可持续成长的理论功底和对前沿领域的敏锐度。

　　如何加强国际交流与合作，共同培养人才？

　　芯片产业人才的培养，也应采取国内外双循环的策略，鼓励高校通过本科和研究生中外合作办学项目，与国外该领域的知名高校密切合作，引进国外优质教学资源和师资力量，“不求所有，但求所用”，加快高层次芯片人才的培养进程；鼓励高校探索创办国际校区，以全新的模式全面开展国际合作，以专业群、学科群建设为抓手，成建制的培养具有国际化视野的芯片产业高端人才。



 

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